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安徽金帮融和智能科技有限公司

软硬件技术工程师

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近期活跃

薪资: ¥10001-15000元/月

要求: 本科 | 经验不限 | 语言不限 | 年龄不限

地址: 滁州市(来安县汊河镇新城综合服务中心3号楼东侧4层)导航

人数: 招聘0人

电话: 企业未公开,请通过597直聘投递简历
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公司简介

安徽金帮融和智能科技有限公司成立于2019年,总部设立于北京,成立于2010年,生产基地坐落于安徽省滁州市,拥有两万余平方米的现代化厂房,现有216名员工,其中本科120人,硕士16人,具有高级职称8人。
公司依托中国科技大学、合肥工业大学及解放军电子工程学院等高校建立起从设计、生产到市场都具有丰富经验的人才梯队和具有专业特色的人才流动站。公司集顾问咨询,定制化主材类产品设计与生产,项目实施与运维为一体的银行网点转型服务型公司。不断努力进取是我们的企业精神,成为“中国最专业的银行网点转型服务商”是我们的企业目标。
技能要求:

java,Android,SQL

岗位职责:
1.负责公司软硬件产品的技术支持、测试工作;

2.负责公司大项目售中支持工作;

3.负责公司软硬件产品库的建立与维护;

4.负责公司软硬件类产品售后工作;

5.负责配合营销部门,根据终端用户需求,制定软硬件产品落地策略;

6.负责公司软硬件产品程序编写(非硬性要求)

任职资格:

1.熟悉windows、android系统操作,熟练掌握常见SQL查询,具备独立分析和解决问题的能力;

2.熟悉各类网络应用环境;

3.具有使用Java、android语言开发经验或对以上两种语言有所了解;

4.吃苦耐劳、能够能接受短期出差;

5.有客户现场支持经验者优先;

6.本科及以上学历,计算机、电子、通讯等相关专业,一年以上技术支持/项目实施/软硬件测试/参与过开发者工作经验,优秀应届毕业生也可考虑;

公司地图

来安县汊河镇新城综合服务中心3号楼东侧4层

  • 地图
  • 街景
交通路线&生活信息
起点 终点

更新于:2020-02-13
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